高通：2019年将有30款5G设备推出

据VentureBeat报导，芯片厂商高通（Qualcomm）在CES2019上回应，预计在2019年将有30款5G设备发售，大多数都是智能手机，2019年也将是“5G年”。高通回应，他们早已取得完全所有2019年潜在5G部署任务的芯片合约。美国通讯运营商Verizon和AT＆T去年年底在高通5G峰会上宣告将在2019年公布由三星（Samsung）研发的的5G智能手机。高通的竞争对手英特尔（Intel）本周也将举办发布会，到时候也许可以看见英特尔在5G方面的进展。

报导称之为，另一家美国通讯运营商T－Mobile预计不会在600MHz频段智能设备中使用英特尔的5G移动平台。高通总裁CristianoAmon在2018年CES上回应不会在今年展出能用的5G智能手机，报导称之为，今年他并没装载已研发已完成的5G智能手机经常出现，高通的发布会主要集中于在面向汽车安全性的C－V2X车联网通讯芯片。

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